| 年度 | 2013 |
|---|---|
| 全部作者 | Jen-Ching Huang, Yi-Chia Liao, Huail-Siang Liu, Fu-Jen Cheng |
| 論文名稱 | The Study on Deposition Process and Mechanical Properties of Deposited Cu Thin Films Using Molecular Dynamics |
| 期刊名稱 | Advanced Materials Research |
| 卷數 | 684 |
| 期數 | 0 |
| 論文類型 | EI |
| 發表日期 | 2013-02-01 |
| 檔案 |