| 年度 | 2006 |
|---|---|
| 全部作者 | Chen. Kun-Nan |
| 論文名稱 | Optimal Support Locations for a Printed Circuit Board Loaded with Heavy Components |
| 期刊名稱 | Journal of Electronic Packaging |
| 卷數 | 128 |
| 論文類型 | SCI |
| 發表日期 | 2006-12-01 |
| 年度 | 2006 |
|---|---|
| 全部作者 | Chen. Kun-Nan |
| 論文名稱 | Optimal Support Locations for a Printed Circuit Board Loaded with Heavy Components |
| 期刊名稱 | Journal of Electronic Packaging |
| 卷數 | 128 |
| 論文類型 | SCI |
| 發表日期 | 2006-12-01 |